Mit dem Crossbeam 550 stellte Zeiss im Frühjahr dieses Jahres den Vertreter einer neuen Generation Fokussierter Ionenstrahl Rasterelektronenmikroskope (FIB-REM) vor, der sich sowohl durch eine signifikant gesteigerte Auflösung für die Bildaufnahme und Materialcharakterisierung als auch eine nochmals erhöhte Geschwindigkeit bei der Probenbearbeitung auszeichnet. Mit dem Crossbeam 550 sollen Nanostrukturen – zum Beispiel in Verbundwerkstoffen, Metallen, Biomaterialien oder Halbleitern - gleichzeitig mit analytischen und bildgebenden Methoden untersucht werden können. Das Gerät erlaubt es, Proben simultan zu modifizieren und zu beobachten, was in schneller Probenpräparation und hohem Durchsatz resultieren soll, zum Beispiel bei der Anfertigung von Querschnitten, TEM-Lamellen oder beim Nanopatterning.

Beste Bildqualität will das Crossbeam 550 sowohl in 2-D als auch 3-D liefern. Der neue Tandem decel-Modus soll neben der gesteigerten Auflösung eine Maximierung des Bildkontrastes bei niedrigen Landeenergien ermöglichen. Mit der innovativen Gemini II-Elektronenoptik kann laut Zeiss eine optimale Auflösung bei Niederspannung und gleichzeitig hohem Strahlstrom erreicht werden. Die FIB-Säule kombiniert den höchsten verfügbaren FIB-Strom von 100 nA mit dem neuen FastMill-Modus. Damit soll eine hoch präzise und noch effizientere Materialbearbeitung bei gleichzeitiger Bildgebung möglich sein. Der neue Prozess für automatisierte "emission recovery" erhöht zudem die Bedienerfreundlichkeit und optimiert die FIB-Säule zusätzlich für reproduzierbare Ergebnisse bei Langzeit-Experimenten. In den Lebenswissenschaften will das Crossbeam 550 mit einer erhöhten Auflösung bei niedrigen Beschleunigungsspannungen und einer hervorragenden Langzeitstabilität für 3-D-Tomographie überzeugen. Darüber hinaus soll das neue Gerät optimal in korrelative Workflows integriert und mit Licht-, Röntgen- und Ionenstrahlmikroskopie kombiniert werden können.